株式会社シーズ、ブロックチェーンチップを活用したIoT機器の保証伝送を実現へ
株式会社シーズ

2019年6月18日 13時00分
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組み込み型ブロックチェーン
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株式会社シーズ(本社:東京都豊島区、代表取締役:玉井勝文)は、ブロックチェーンをチップ化した組み込み型ブロックチェーンを搭載したIoT機器を開発し、今年度末を目途に製品化を目指します。


■開発の背景

IoT(Internet of Things)は、センサーなどの各種デバイスからクラウド上に大量のデータが送られる仕組みであり、そのデータは未確定のものがほとんどで、信頼性やセキュリティの確保が課題となっています。

特に自律型モビリティや医療ロボットなどは、センサーからのデータに異常があったり改ざんが行われたりすると甚大な被害を引き起こしかねません。つまり、センサーを含むIoT機器では高いリアルタイム性を維持しつつ、データの正確性を保証していなければなりません。

この課題を解決するために、ブロックチェーン技術を応用した「組み込み型ブロックチェーンチップ」を開発いたしました。


■内容

組み込み型ブロックチェーンチップは、伝送データを時間ごとにブロックに格納し、その正確性・非改ざん性をブロックごとに確認しながら制御側へデータを送信する仕組みをチップ化したものです。

このブロックチェーンをIoT機器に組み込むことで、いままでできなかったデータの正確性の保証を行うことができるようになります。


■特長

1.センサー故障によるデータ異常を迅速検知/検知の高速化
センサー自体が故障し異常なデータを伝送した場合、タイニーブロックチェーン内部に記録されたデータから、データの状態が正常か異常かを判断でき、制御CPUに送る前にデータ異常を検知することができます。



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キーワード

株式会社シーズ, ブロックチェーン, ブロックチェーンチップ, IoT, 組み込みブロックチェーン, ブロックチェーン開発

カテゴリ
技術・開発製品
業種
IT
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