パナソニックが半導体パッケージの信頼性向上と長寿命化に貢献するデラミネーションフリー半導体封止材を製品化〜2019年1月より本格量産を開始
パナソニックグループ

2019年1月10日 13時00分
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パナソニックがデラミネーションフリー半導体封止材を製品化〜2019年1月より本格量産を開始
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パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社(以下、パナソニック)は、車載、産業機器向け半導体パッケージに適したデラミネーション(※1)フリー半導体封止材を製品化、2019年1月より本格量産を開始します。本製品は、半導体パッケージの高温動作時における信頼性向上と長寿命化に貢献します。

▼デラミネーションフリー半導体封止材 CV8213シリーズの詳細情報
industrial.panasonic.com
▼商品のお問い合わせ先
industrial.panasonic.com

車載、産業機器向けに使用されるパワーデバイスは、小型化、大電流化、モジュール化を背景に、半導体パッケージの高温化が進み、特に高温下では、リードフレーム(※2)と半導体封止材の線膨張係数の差により密着不良が発生する課題がありました。パナソニックでは、独自の樹脂設計技術、樹脂反応技術により、この課題を解決するデラミネーションフリー(※3)半導体封止材を製品化しました。本製品は、車載向け電子部品の信頼性規格(AEC-Q100、Q101/Grade0(※4))を達成し、長期耐熱性が要求される車載ECU(Electronic Control Unit:電子制御ユニット)や、産業機器の高信頼化に貢献します。

※1 デラミネーション:半導体パッケージ内のリードフレームと半導体封止材間の剥離のこと。



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キーワード

デバイス, 企業・法人向けソリューション, 半導体, 長寿命, 新製品・サービス, 産業機器, パワーデバイス, 車載関連, 電子部品, パッケージ

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